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美国发明专利加快手段又多一种?来看看需要符合哪些条件

来源:    发布时间:2023-12-05 14:39    点击量:265

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2023年11月30日,美国专利商标局(USPTO)宣布半导体技术试点计划(Semiconductor Technology Pilot Program),通过对符合条件的美国专利申请,加快进入审查阶段来推动半导体技术创新,从而支持美国的芯片计划。

该半导体技术试点计划旨在支持2022年颁布的美国芯片法案,通过提供知识产权保护方面的鼓励措施,来激励半导体制造领域的投资。并且针对利于提高半导体器件产量水平、降低成本、加强供应链的创新的专利申请,此试点计划将与美国芯片法案双管齐下,来推动半导体制造业的发展、研究和创新。

在这个试点计划下,涉及针对制造半导体器件的某些工艺或设备的技术的申请将被提前进行审查(被授予特殊地位),直到收到第一次审查意见通知书为止。此意见通知书是指案件审查员针对本申请做出的书面审查意见通知。

一、截止时间&申请量限制

该试点计划将从2023年12月1日开始,直至2024年12月2日止,美国专利商标局将共接受1000份可授权申请,截止日与可接受申请案量以先到者为准。

二、申请类型限制

此计划适用于(1)非延续的原始非临时申请,和(2)符合美国法律35 U.S.C. 规定下第120, 121, 365(c),或 386(c)条的要求,仅从一件非临时申请或指定美国的国际申请的在先申请中获益的原始非临时申请。

值得注意的是,根据35 U.S.C. 119(e)的规定,要求了一个或多个的临时申请案作为优先权,或根据35 U.S.C. 119(a)-(d) / (f)的规定,要求了一个或多个国外申请优先权的专利申请,不影响参与本试验计划的资格。

即通常情况下,此项计划是适用于中国企业进入美国的申请的。

三、申请条件

为了满足该申请,该特别申请还必须证明:

a)申请人有充分的理由相信,要求参与试验计划的发明,符合可以改善半导体器件的制造的技术要求;

b)要求参与试验计划的发明,说明书中涉及内容主要侧重于半导体器件的制造;

c)申请人有充分的理由相信,需要加快审查的申请将对半导体制造业产生积极影响,例如提高半导体器件产量、降低企业的半导体制造成本,或对半导体供应链有积极影响;

d)发明人或任何共同发明人,未在超过四项其他非临时申请中被指定为发明人或共同发明人(这四项非临时申请也已经参与此项试点计划)。

四、权项&技术限制

对于参与试点计划的申请案,针对权利要求也做了相应规定:申请必须包含不超过三个的独立权利要求,总的权利要求数量不得超过20条,并且不得包含任何多个从属要求。

同时,参与试点计划的申请需要符合CPC分类号类属H10(半导体器件)或H01L(H10类中未涵盖的半导体器件)的要求。

五、试点计划的特殊性

被试点计划接受的申请,在收到第一次审查意见通知书前,将被赋予优先审查的特殊地位。

相对于其他加速审查(如PPH/Track One)的方式,如本试点计划无需在先申请案的审查文件的支持,也不需要额外支付费用。符合上述限制条件的情况下,仅需在申请时,或申请提交日或进入国家阶段之日起30天内,提交一份petition申请。针对相关半导体企业来说,是性价比更高的选择。

 

通过此项试点计划可以看出,美国专利商标局在已有的PPH加速审查和Track One优先审查通道等措施下,进一步推行了一个对半导体制造业政策更优待的专利审查策略,其目的还是希望辅助“芯片法案”,以使美国的半导体制造领域能不断创新,并持续增强其知识产权实力。

对于中国半导体企业而言,如有符合H10、H01L这两个分类下的专利,可以预先评估参与此项试点计划的可行性。当然,已经执行了若干年的PPH和Track One项目作为美国专利的审查加快渠道,依然是申请人可以考虑和选择的方式。尤其是PPH(专利审查高速公路)加快途径,目前是中国申请人进行国际化专利布局过程中非常有利的方式。

如果您对于美国申请或者其他国际专利布局有诸如此类的问题,例如如何加快审查、如何利用多次修改时机提高国外专利授权率等,欢迎随时和我们取得联系。